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2018817半导体-副本_11110

来源:http://www.xtgggs.com 责任编辑:918博天堂 更新日期:2018-08-27 16:11

  传三星设扇出型封装厂 2019年拟重夺苹果订单

  

去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在韩国设立封装厂,也采用扇出型封装技术。

  韩媒Investor 28日转载etnews报导,业界消息称,三星集团面板厂Samsung Display位于韩国天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂,将被三星电子改为封装厂。三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装。不具名人士透露,预料三星将砸下大笔资源购买设备,年底可完成初步设置,三星将视需求决定是否扩产。

  据了解,新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging;WLP)技术,HBM能大幅提高能源效益,常用于人工智能(AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的图像传感器,三星旗舰机S9就搭载此类图像传感器。

  三星封装厂的进展时程,和去年消息几乎完全吻合。

  etnews去年12月28日报导,三星打算在2018年开发出自家的半导体封装技术。环亚娱乐ag88真人版,为此,三星特别从英特尔招募封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术。三星计划2019年前,布置好新制程的量产设备,相信封测技术上线后,可以重夺苹果订单。

  

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